该设备主要用于将两块半OK品拼成一个整体的电路板
设备简介
基本功能
最大产品
L160*W75mm
位置保证
CCD找Mark
组装保证
CCD实际对位组装
适用产品
1种
组装精度
土0.02
移动实现
高精度XY@对位平台
设备参数
设备尺寸
L1260*W1130*H1800mm
设备重量
300Kg
CT
15S
工作电压
AC220
功率
3Kw
工作气压
0.5~0.7MPa
