项目 | 垂直蚀刻 |
基板类型 | 封装载板, HDI |
尺寸 | 403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm |
过板能力 | 4200 pcs/day |
厚度 | Min 0.03mm(Cu 2/2) ~ Max 0.8mm |
孔尺寸 | BVH (min 50㎛) and PTH( Min 50㎛) |
线路宽度 | Min: 5 ㎛ |
特殊说明 | 针对高精细蚀刻工程,正常蚀刻槽后增加二流体蚀刻,使蚀刻喷雾粒子降低为3~7um(常规蚀刻喷雾粒子为50~100um),进一步提高蚀刻良率. |
垂直蚀刻流程:
投入 → 缓冲 → 水洗 → 蚀刻#1蚀刻#2蚀刻#3 → 二流体(选配)→ 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 出料 → 夹具回流