该设备主要用于将硬电路板贴合在软电路板板上
设备简介
基本功能
最大Carrier
L210*W260mm
位置保证
CCD+模组
组装保证
贴合压力保证
压力传感器
精度要求
+0.1
设备参数
设备尺寸
L1330*W925*H1750mm
设备重量
600Kg
CT
3.1S
工作电压
AC220
功率
5Kw
工作气压
0.5~0.7MPa
